寸步难离Lv26
比亚迪半导体IPO进程再进一步
前日，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。值得一提的是，据权威媒体统计，比亚迪半导体共有1200余件专利申请，其中授权发明专利约占47%，共580余件，足以证明其深厚的技术储备，发展潜力极大。
0 已被阅读了6086次 楼主 2021-10-27 17:31:56
